Blar i TKD - Institutt for maskin, elektronikk og kjemi på tittel
Viser treff 248-249 av 249
-
Wafer-level Au–Au bonding in the 350–450 ◦C temperature range
(Journal article; Journal article; Peer reviewed, 2014)Metal thermocompression bonding is a hermetic wafer-level packaging technology that facilitates vertical integration and shrinks the area used for device sealing. In this paper, Au–Au bonding at 350, 400 and 450 °C has ... -
Økt mestringstro og motivasjon hos masterstudenter
(UNIPED;Årgang 45, nr. 2-2022, Peer reviewed; Journal article, 2022)Det finnes i dag mange studier for oppfølging og veiledning av ph.d.-studenter, men tilsvarende få for master-gradsstudenter, til tross for at den store majoriteten av studenter avslutter utdanningen med nettopp ...