Blar i TKD - Institutt for maskin, elektronikk og kjemi på tittel

Viser treff 244-245 av 245

    • Wafer-level Au–Au bonding in the 350–450 ◦C temperature range 

      Tofteberg, Hannah Rosquist; Schjølberg-Henriksen, Kari; Fasting, Eivind Johan; Moen, Alexander Stene; Taklo, Maaike Margrete Visser; Poppe, Erik; Simensen, Christian Julius (Journal article; Journal article; Peer reviewed, 2014)
      Metal thermocompression bonding is a hermetic wafer-level packaging technology that facilitates vertical integration and shrinks the area used for device sealing. In this paper, Au–Au bonding at 350, 400 and 450 °C has ...

    • Økt mestringstro og motivasjon hos masterstudenter 

      Antonsen, Simen; Godager, Linda Helèn; Jensen, Line Elisabeth; Stenstrøm, Yngve H. (UNIPED;Årgang 45, nr. 2-2022, Peer reviewed; Journal article, 2022)
      Det finnes i dag mange studier for oppfølging og veiledning av ph.d.-studenter, men tilsvarende få for master-gradsstudenter, til tross for at den store majoriteten av studenter avslutter utdanningen med nettopp ...